Controllo termografico automatico della colla per ambienti ad alta produttività. Monitoraggio real-time della colla depositata da robot o impianti automatici.
ThermoSpot® Glue è il sistema termografico sviluppato per il monitoraggio in tempo reale della colla depositata da robot o impianti automatici. Garantisce rapidità, precisione e tracciabilità totale, riducendo difettosità e sprechi nei processi industriali ad alta cadenza.
Ogni deposito di colla viene analizzato termicamente: la colla applicata a temperatura corretta genera una firma termica caratteristica che il sistema riconosce. In caso di anomalia — mancanza di colla, temperatura errata, distribuzione non uniforme — l'allarme viene inviato immediatamente al PLC macchina.
Progettato per ambienti ad alta produttività, ThermoSpot® Glue si integra in linee automotive, assemblaggi industriali e packaging tecnico, assicurando un controllo continuo e affidabile del processo di incollaggio.
| Sensore | Termocamera radiometrica su linea |
| Analisi | Real-time su ogni pezzo |
| Rilevazione anomalie | Mancanza, temperatura errata, non uniform. |
| Velocità | Adatta a linee ad alta cadenza |
| Output | OK / NOK in tempo reale |
| Allarme PLC | I/O digitali o protocollo (OPC-UA, etc.) |
| Ricette | Gestione automatica multimodello |
| Archiviazione | Immagini radiometriche + dati processo |
| Tracciabilità | Completa per ogni pezzo prodotto |
| Report | Automatici per audit qualità |
